粉体材料专区上线!看小粉体如何支撑新能源、半导体等高端制造产业升级

2026-02-28

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2026 年 IPB 粉体展将于7月22-24日在上海世博展览馆举办。此次展会预计规模达 17,000 平米,届时将吸引 300 家展商以及 15,000 名专业观众到场。




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当新能源汽车驰骋赛道、半导体芯片算力飙升、生物医药精准疗愈——你或许想不到,支撑这些高端产业发展的核心,竟是一颗颗微小的粉体颗粒。2026年7月22-24日,上海世博展览馆,IPB国际粉体展粉体材料专区将震撼启幕!这里汇聚了全球前沿粉体材料,覆盖从基础原料到高端功能材料的全品类,更解锁了它们在多领域的创新应用。
 

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专区核心材料大盘点:

从基础到高端,覆盖全产业链


本次粉体材料专区打破品类壁垒,召集了非金属矿粉体、工业合成粉体、金属及氧化物粉体、微纳米粉体、功能性专用粉体等几大核心品类,每一类都暗藏“黑科技”属性,堪称高端制造的“材料粮仓”。

1.非金属矿粉体:工业基石,用途广范

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作为最基础也最关键的粉体材料,非金属矿粉体凭借丰富储量和多样性能,成为众多行业的“刚需原料”。专区将展示硅灰石、滑石、重钙、石英、高岭土、云母、石墨等主流品类,从普通工业级到高纯度电子级一应俱全。

2.工业合成粉体:高端制造的“性能担当”

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通过精准合成工艺制备的工业合成粉体,是突破高端制造瓶颈的核心材料。专区将展示碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉等产品,在纯度、粒度分布等关键指标上达到国际先进水平,成为新能源、电子、航空航天等领域的“必需品”。

3.金属及氧化物粉体:导电、耐高温“多面手”

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金属粉体与金属氧化物粉体以其独特的物理化学性能,在精密制造领域占据重要地位。专区将集中展示镍粉、铜粉、铝粉、银粉、铁粉等金属粉体,以及氧化镍、氧化锌、氧化铝、氧化铁等氧化物粉体,从常规规格到定制化特种产品全覆盖。

4.微纳米粉体:尺寸越小,能量越大

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代表粉体材料前沿方向的微纳米粉体,将成为本次专区的“流量担当”。微纳米镍粉、银粉、钛粉、氧化硅、碳化硅等产品,凭借独特的尺寸效应与表面效应,展现出远超常规粉体的性能,是高端科技领域的核心支撑材料。

5.功能性粉体:精准匹配细分场景

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针对医药、食品、电子等细分领域的专用功能性粉体,将体现专区的“精准赋能”优势。包括医药行业的稀释剂、崩解剂、粘合剂等添加剂,以及电子领域的导电粉体、光学粉体等,全面覆盖细分行业需求。
 

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解锁多元应用场景

粉体材料渗透各行各业


1.新能源领域:助力“双碳”,赋能绿色出行

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在新能源汽车与光伏产业中,粉体材料发挥着关键作用。碳化硅用于锂电池负极材料与光伏切割线,提升电池容量与光伏组件稳定性;球形氧化铝作为锂电池隔膜涂覆材料,可显著提高电池安全性与循环性能;高纯氧化铝则用于新能源设备的绝缘部件,保障设备稳定运行。

2.电子与半导体领域:精度决定算力

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半导体产业的飞速发展,离不开高纯度粉体材料的支撑。电子级硅微粉用于芯片封装的环氧塑封料,保障芯片的绝缘性与散热性;高纯氧化铝用于晶圆衬底与CMP抛光,直接影响芯片的精度与性能;银粉、铜粉等金属粉体制成的导电浆料,是电子元器件导通的核心材料。

3.医药领域:安全与性能双保障

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在医药行业,粉体材料直接影响药物的疗效与安全性。稀释剂、崩解剂等医药添加剂可优化药物剂型,提升药物溶解速度与生物利用度;微纳米银粉等具有抗菌作用的粉体,可用于伤口敷料与医疗器械,降低感染风险。

4.航空航天与高端制造:耐受极端环境

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航空航天领域对材料的耐高温、耐磨损、高强度等性能要求极高,粉体材料成为理想之选。钛白粉等高性能粉体用于飞行器涂层,保障飞行器在极端环境下的安全;碳化硅、氮化硅等陶瓷粉体制成的部件,可替代金属材料,减轻飞行器重量并提升耐高温性能;金属粉体通过3D打印技术,可快速成型复杂的航空零部件,提高制造效率。

5.建筑与涂料领域:提升品质与颜值

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在建筑与涂料行业,非金属矿粉体是提升产品性能的关键。重钙、石英等粉体用于水泥、玻璃生产,增强材料强度与稳定性;高岭土、云母等粉体作为涂料填料,可改善涂料的悬浮性、遮盖力与光泽度,让涂层更耐用、更美观;石墨粉体则用于建筑保温材料,提升节能效果。
 

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IPB 2026的年度看点


除了一站式领略全球前沿粉体材料,IPB 2026还为粉体行业人士提供了更丰富的价值:
 

  • 七大展品板块集结全产业链尖端技术;

  • 10余场专业论坛解锁行业未来趋势;

  • 多领域观众全覆盖,精准匹配买家;

  • 全球粉体联盟助力企业出来;

  • 多领域观众全覆盖,精准匹配买家;

  • 创新技术集中亮相,赋能产业高质量发展;

  • 早鸟特惠,成本直降!
     

从基础原料到高端功能材料,从传统工业到尖端科技,粉体材料的力量正在重塑产业格局。IPB 2026粉体材料专区,不仅是一场材料盛宴,更是连接全球粉体产业资源的核心枢纽。7月上海,让我们共同见证“小粉体,大世界”的巨大能量,解锁高端制造的未来可能!
 

2026年展位预定

2026年7月22-24日上海世博展览馆举办,对参展感兴趣的企业,请与主办方联系,我们将优先为您安排,竭诚为您服务!

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中国IPB与日本POWTEX以及韩国A-POWDER TECH构建起紧密协作的粉体技术产业链。为进一步推动区域内技术交流与合作,IPB 2026 粉体展现场将邀请更多日韩两国的粉体领域相关技术资源与专家参与,开展深度现场交流,更多精彩内容,敬请期待!

   更多同期活动及主题会议敬请期待!  

全球加工展览联盟

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参展/参会联系

张女士(Kimberley Zhang):

座机:021-60361229

手机:151 7829 3380

kimberley.zhang@nm-china.com.cn

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IPB2026 第二十三届国际粉体加工、散料、流体加工展览会

微信号:ipbexpo


主办单位

中国颗粒学会

纽伦堡会展(上海)有限公司

 

海外支持

日本粉体工业技术协会(APPIE)


参展联系

张宇 女士

纽伦堡会展(上海)有限公司

电话:+86(0)21 6036 1229

传真:+86(0)21 5228 4011

邮箱:kimberley.zhang@nm-china.com.cn


任小平 女士

中国颗粒学会

电话:+86 136 9925 3003

传真:+86(0)10 8262 9146

邮箱:renxiaoping@ipe.ac.cn


观众及媒体合作联系

许珈玮 女士

纽伦堡会展(上海)有限公司

电话:+86(0)21 6036 1232

传真:+86(0)21 5228 4011

邮箱:Emma.xu@nm-china.com.cn